本报告基于波特五力模型,分板机,从PCB分板机行业内现有竞争者的竞争能力、潜在竞争者进入能力、替代品的替代能力、供应商的议价能力以及下游用户的议价能力五个方面来分析PCB分板机行业竞争格局。同时,通过对PCB分板机行业现有竞争者的调研,给出PCB分板机行业的企业市场份额指标,分板机fj,以此判断PCB分板机行业市场集中度,分板机fl,同时根据市场份额和市场影响力对主流企业进行竞争群组划分,并分析各竞争群组的特征;此外,通过分析主流企业的战略动向、投资动态和新进入者的投资热度、市场进入策略等,来判断PCB分板机行业未来竞争格局的变化趋势。
1、自动布线前设定好电源线加粗
Design设计|Rules…规则|Width Constraint
增加:NET,选择网络名VCC GND,线宽设粗
2、PCB封装更新,只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号
3、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸
4、快捷键'M',下拉菜单内的Dram Track End 拖拉端点====拉PCB内连线的一端点处继续连线。
5、定位孔的放置
在KeepOutLayer层(禁止布线层)中画一个圆,Place|Arc(圆心弧)center,然后调整其半径和位置